Согласно источникам в схеме поставок закавыченной тайваньскими средствами массовой информации, планами Qualcomm совместно для того чтобы развить новые продукты с ASE и SPIL, направляя проверять эффективность обломоки M-серий Яблока.
В первой четверти в этом году, Qualcomm созывал удерживания вклада ASE и своя дочерняя компания Siliconware и другие упаковывая и испытывая компании плавильни (OSAT), и работать с персоналом НИОКР OSAT-стороны на штабах Сан-Диего Qualcomm, которые продолжали около 3 месяца к вокруг плану июня 2023 для того чтобы развить новые продукты, надеясь проверять эффективность обломоки M-серий Яблока.
Согласно отчету, Qualcomm вызвал группу ASE и свой внутренний RD лидирующий персонал активно для того чтобы развить новые продукты. В дополнение к предварительным процессам производства полупроводника, различный средний-к-высок-конец или предварительные упаковывая и испытывая технологии также одно из рассмотрения Qualcomm необходимого стратегического.
В последние годы, по мере того как Яблоко постепенно отделялось от Intel, обломоки Яблока само-разработанные расширяли от процессоров -серий к M-сериям. Процессор iPhone принимает технологию InFO_PoP в ткани платформы 3D TSMC предварительной упаковывая, которая рассмотрены, что будет самым успешным случаем разветвителя (разветвителя) упаковывая для импорта AP мобильного телефона.
В этом отношении, группа ASE также перечисляла серию средний-к-высок-конца и предварительных технологий упаковки которая состязается с платформой ткани 3D TSMC, включая FO-попа и FO-EB, которые выведены от технологии разветвителя, и продолжается предложить зрелый HB - попа, FC-BGA и другие пакеты сальто-обломока основного направления.